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【新品發布】B2B連接器版本NXP i.MX 8M Mini工業核心板
2022/07/18
1 高性能工業級核心板
創龍科技SOM-TLIMX8-B是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4異構多核處理器設計的高端工業級核心板，ARM Cortex-A53(64-bit)主處理單元主頻高達1.6GHz，ARM Cortex-M4實時處理單元主頻高達400MHz。處理器采用14nm最新工藝，支持1080P60 H.264視頻硬件編解碼、1080P60 H.265視頻硬件解碼、GPU圖形加速器。核心板通過工業級B2B連接器引出MIPI-CSI、MIPI-DSI、Audio、PCIe、FlexSPI、USB、UART、千兆網口等接口，可通過PCIe、FlexSPI、MIPI-CSI接口與FPGA進行高速通信。核心板經過專業的PCB Layout和高低溫測試驗證，穩定可靠，可滿足各種工業應用環境。
用戶使用核心板進行二次開發時，僅需專注上層運用，降低了開發難度和時間成本，可快速進行產品方案評估與技術預研。
圖1 SOM-TLIMX8-B核心板正面圖
圖2 SOM-TLIMX8-B核心板背面圖
圖3 SOM-TLIMX8-B核心板資源圖
2 滿足各種工業應用環境
圖4
3 B2B連接器、郵票孔版本均有
為滿足更多客戶的選型需求，創龍科技推出i.MX 8M Mini核心板有工業級B2B連接器和郵票孔兩種版本，硬件參數如下。
表 1
兩款核心板圖片，參考如下
圖5
4 評估板接口資源豐富
i.MX 8M Mini評估板引出豐富的外設接口，方便客戶更快評估核心板性能。
圖6 評估板硬件資源圖解1
圖7 評估板硬件資源圖解2
5 開發案例齊全
圖8
6 資料下載
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